AI 메모리 시장 주도권 경쟁이 HBM을 넘어서 차세대 기술로 확대되고 있대. 삼성전자랑 SK하이닉스 모두 연산 반도체 위에 메모리를 직접 쌓는 3D 적층 구조를 앞세워 '포스트 HBM' 선점에 본격적으로 뛰어들었어 ㄷㄷ

AI 모델 대형화랑 추론, AI 에이전트 서비스 확산으로 데이터 처리 속도뿐만 아니라 전력 효율, 저장 능력까지 엄청 중요해지면서 HBM만으론 한계가 온 거지. 삼성은 zHBM이랑 z낸드-O 같은 3D 적층 기술로, SK하이닉스는 3D 적층 D램이랑 고대역폭 낸드 HBF로 맞서는 중이야. LPDDR이랑 CXL 같은 분야에서도 치열하게 경쟁하고 있대.

이제 단순 성능 경쟁이 아니라 서버 전체 구조랑 운영 효율 개선이 핵심이래.