AI 반도체 발열 문제 해결에 큰 진전이 있었음! 아이멕에서 GPU 위에 HBM을 직접 쌓는 3D 구조를 개발했는데, 발열을 무려 50%나 낮췄다는 소식. 기존 방식은 GPU 옆에 HBM을 두는 2.5D 구조였는데, 이제는 수직으로 쌓아서 성능을 더 끌어올리는 방식인 거지.

이게 가능한 이유는 하이브리드 본딩 기술 덕분임. 기존에는 솔더볼로 연결했는데, 이제는 구리를 직접 연결해서 신호 전달 효율과 열 전달 효율을 동시에 잡았다는 거. 게다가 칩 내부 열전도율을 높이고, 냉각 방식도 윗면뿐 아니라 아랫면까지 양면으로 해서 발열을 효과적으로 관리했대. 클럭 속도를 조금 낮춰서 처리 속도 손실은 있었지만, 3D 구조의 장점이 그걸 충분히 커버친다고 함.